SMC真空壓力開關 流體用結構方式
SMC真空壓力開關的主要技術參數
參見SMC樣本詳細技術說明。
SMC真空壓力開關的工作原理
SMC真空壓力開關使用注意

產品樣本：

SMC真空壓力開關 流體用結構方式

1）對尺寸很小，很輕的電子元件、小零件之類，使用的吸著孔口在ф2以下時，其真空壓力開關的閉合壓力和開啟壓力之差很小，必須選用像ZSP1系列這種遲滯小，且精度高的確認型開關。吸附能力大的真空發生器反而不能用于檢測小件，應選用合適能力的真空發生器。另外，保持真空發生器或真空泵的壓力穩定也很重要。
2）ZSE1系列的壓力設定靠可調電容器旋鈕，旋鈕的回轉角度有3圈式和200°式兩種。輸出有1個負載式和2個負載式。
3）設定壓力必須調到確認吸著的zui低真空度以上，以避免吸著不穩定。但真空度不易設定過高，以防高真空度達不到而開關不能接通的情況。
4）ZSM1系列真空壓力開關不要靠近強磁場及動力線。設定壓力調整螺釘的回轉圈數不要超過18圈，以免動作不良。
5）真空壓力開關瞬時增加0.5MPa的壓力，沒有變化，但不要經常加0.2MPa以上的壓力。
真空壓力開關是用于檢測真空壓力的開關。當真空壓力未達到設定值時，開關處于斷開狀態。當真空壓力開關達到設定值時，開關處于接通狀態，發出電信號，智慧真空吸附機構動作。當真空系統存在泄漏、吸盤破損或氣源壓力變動等原因而影響到真空壓力大小時，裝上真空壓力開關便可真空系統安全可靠的工作。

真空壓力開關按功能分，有通用型和小孔口吸著確認型；按電觸點的形式分，有無觸點式和有觸點式。一般使用的壓力開關，主要用于確認壓力，但真空壓力開關確認設定壓力的工作頻率高，故真空壓力開關應具有較高的開關頻率，即響應速度要快。